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J-GLOBAL ID：200903095023970950
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991306540
Publication number (International publication number)：1993121642
Application date： Oct. 26, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置のパッケージに設けられるリード間の静電容量を低減し、リード間のアイソレーションや利得を改善する。【構成】 回路基板1に搭載したチップ5に入出力信号を光電変換する発光ダイオード10及びフォトダイオード11を配設し、又、回路基板にはこれら発光ダイオード及びフォトダイオードに対して光信号を入出力させる光ファイバリード9を各ダイオードに対向して配置する。そして、チップの入出力信号は発光ダイオード及びフォトダイオードで光電変換されて光ファイバリードを通して光信号として入出力される。
Claim (excerpt)：
回路基板に搭載したチップに入出力信号を光電変換する発光ダイオード及びフォトダイオードを配設し、前記回路基板にはこれら発光ダイオード及びフォトダイオードに対して光信号を入出力させる光ファイバリードを前記各ダイオードに対向して配置したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
H01L 23/50
, H01L 23/12 301
, H01L 31/12
, H01L 33/00
