Pat
J-GLOBAL ID：200903095042196424
溶融塩電解法による部分めつき方法およびその装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
渡辺 望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991272674
Publication number (International publication number)：1993112890
Application date： Oct. 21, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】 経済性、安全性にすぐれた溶融塩電解法による部分めっき方法およびその装置を提供する。【構成】 下端にめっき細孔が設けられ内部に溶融塩電解質が充填されためっき装置をめっき細孔を下向きにして被めっき材に当接し、めっき装置が被めっき材に当接されている間めっき装置内の溶融塩電解質を加圧して前記めっき細孔より前記被めっき材に電解めっきすることを特徴とする溶融塩電解法による部分めっき方法およびその装置。
Claim (excerpt)：
下端にめっき細孔が設けられ内部に溶融塩電解質が充填されためっき装置をめっき細孔を下向きにして被めっき材に当接し、めっき装置が被めっき材に当接されている間めっき装置内の溶融塩電解質を加圧して前記めっき細孔より前記被めっき材に電解めっきすることを特徴とする溶融塩電解法による部分めっき方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
