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J-GLOBAL ID：200903095067098648
発熱部品の筐体実装具
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岩佐 義幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992178749
Publication number (International publication number)：1994029433
Application date： Jul. 07, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、高出力トランジスタのような発熱部品を搭載している基台において、この基台下部を凹凸形状にして、筐体への放熱性を高める高出力増幅器の実装基台を提供する。【構成】 高出力トランジスタのような回路素子を搭載する基台1aにおいて、基台1a上面にトランジスタ等の発熱部品を搭載し、その基台1a下部の形状を凹凸形状にし、さらにこの基台1aを実装する筐体3aの表面形状を上記基台1aの凹凸形状に合わせた構造にする。さらに、基台1aと筐体3aとをネジ4aでっ取り付ける際に、その基台1aと筐体3aとの接触面に粘着性及び熱伝動性材を塗布して固定する。これにより、基台1aと筐体3aとの接触面積が増加し、熱伝動性を高めることができる。
Claim (excerpt)：
基台下部の接触面積を広げる少なくとも一つの突起を有する、発熱部品を搭載する基台と、この基台を固定する面を、前記基台下部と嵌合するように成形した筐体とからなることを特徴とする発熱部品の筐体実装具。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/12 J
