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J-GLOBAL ID:200903095088010147

流体充填装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 宇高 克己
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997052932
Publication number (International publication number):1998245011
Application date: Mar. 07, 1997
Publication date: Sep. 14, 1998
Summary:
【要約】【課題】 流体を容器に充填する際に、流体のオーバーフローが発生せず、しかも流体の充填が高速で行える生産性に優れた流体充填装置を提供することである。【解決手段】容器の注出口に対応する凹部が形成された注出口ガイド部材を具備してなる流体充填装置であって、前記凹部において前記注出口が当接する面には溝が形成されてなり、前記注出口周囲の空気が前記溝を経て吸引されるようにした流体充填装置。
Claim (excerpt):
容器の注出口に対応する凹部が形成された注出口ガイド部材を具備してなる流体充填装置であって、前記凹部において前記注出口が当接する面には溝が形成されてなり、前記注出口周囲の空気が前記溝を経て吸引されるようにしたことを特徴とする流体充填装置。

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