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J-GLOBAL ID：200903095104410266

半導体装置

Inventor： 中川 和成 ,  大道 和彦
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 藤元 亮輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998292777
Publication number (International publication number)：2000200328
Application date： Oct. 01, 1998
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、非接触ICカードやタグに使用されるICチップとアンテナとの断線を防止することを目的とする。【解決手段】 ICチップに設けられている一対の電極を基材の長手方向にほぼ垂直に配置した。これにより、基材に曲げ応力が加わっても、アンテナと電極との距離はほぼ一定に保たれるために両者の断線は防止することができる。

Claim (excerpt)：

基材と、当該基材にフェースダウン方式で実装され、当該基材の長手方向とほぼ垂直に整列する少なくとも2個の電極を有するICチップとを有する半導体装置。

IPC (2)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (6)：

5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23