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J-GLOBAL ID：200903095112691070

液状封止材料

Inventor： 涛 一登 ,  近藤 晃弘 ,  竹田 敏郎
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995162264
Publication number (International publication number)：1997012684
Application date： Jun. 28, 1995
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：

【要約】【構成】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)多官能シアン酸エステル及び/又はシアン酸エステルプレポリマー、(c)シアン酸エステル基と反応し得る官能基を有するエラストマー、及び(d)無機充填材を主成分とする液状封止材料において、各成分の配合割合が重量比で(a)/((a)+(b))=0.30〜0.70、(c)/((a)+(b))=0.05〜0.30で、かつ(d)/((a)+(b)+(c)+(d))=50〜80である液状封止材料。【効果】 液状封止材料で半導体パッケージの封止を行うと、プレッシャークッカーテストや冷熱サイクルテスト後においても剥離クラックのない高信頼性の半導体を得ることができるので工業的メリット大である。

Claim (excerpt)：

(a)液状エポキシ樹脂、(b)多官能シアン酸エステル及び/又はシアン酸エステルプレポリマー、(c)シアン酸エステル基と反応し得る官能基を有するエラストマー、及び(d)無機充填材を主成分とする液状封止材料において、各成分の配合割合が重量比で(a)/((a)+(b))=0.30〜0.70、(c)/((a)+(b))=0.05〜0.30で、かつ(d)/((a)+(b)+(c)+(d))=0.50〜0.80であることを特徴とする液状封止材料。

IPC (9)：

C08G 59/40 NJJ ,  C08G 73/00 NTB ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/16 NLB ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/40 NJJ ,  C08G 73/00 NTB ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 5/16 NLB ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 79/00 LQZ ,  H01L 23/30 R