Pat

J-GLOBAL ID：200903095129173439

チタンスパッタリングターゲット

Inventor： 花輪 浩一 ,  竹林 忠夫 ,  樋高 宏昭 ,  田中 博志 ,  関根 慎二
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992038418
Publication number (International publication number)：1993214521
Application date： Jan. 30, 1992
Publication date： Aug. 24, 1993
Summary：

【要約】【構成】加工集合組織又は再結晶集合組織が(0002)±α°(α=0〜90)で表されるチタンから構成されたスパッタリング用ターゲット。【効果】この発明のチタンターゲット材を用いてスパッタリングによりチタン膜を成膜する際、従来のターゲット材を用いた場合に比較して成膜速度が早く、生産性の向上が期待できる。

Claim (excerpt)：

優先方位が(0002)±α°(α=0〜90)で表される加工集合組織及び/又は再結晶集合組織を持つチタンからなるスパッタリングターゲット。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-130339
  
• 特開平3-243765