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J-GLOBAL ID：200903095131160590

プローブカード及びその製造方法

Inventor： 木村 英利 ,  宇都宮 鉄也 ,  望月 智秋
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン山梨株式会社
Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992354070
Publication number (International publication number)：1994180330
Application date： Dec. 14, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 被試験基板を加熱または冷却してプローブカードにより電気的を行うにあたって、プローブカードの熱変位を小さくすること。【構成】 第1のリング部材4の外周部の上に内周部が重なるように、2つの段差部3a、3bを有する第2のリング部材5をスペーサ31を介してネジ32により固定すると共に、第1のリング部材4の中央の穴33に針固定台21を装着する。そして第1のリング部材4において、第2のリング部材5の重なり部の内方側近傍に、孔部をなす円弧状の長穴51を設け、更にその内方側にも長穴52を設ける。プローブカードの加熱または冷却時に熱変形するが、この熱変形は長穴51、52により弾性変形として吸収され、プローブカードの熱変位が小さくなる。また第1のリング部材4の上面に溝を形成したり、熱膨張の大きな材質を下面側に埋め込むことによりプローブカードを反らせて熱変位を小さくするようにしてもよい。

Claim (excerpt)：

プローブカードを加熱または冷却したときに応力が集中する個所の内方側近傍に、プローブカードの周方向に沿って孔部を設け、この孔部における弾性変形により応力集中を緩和するように構成したことを特徴とするプローブカード。

IPC (2)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66