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J-GLOBAL ID：200903095134312935

プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法

Inventor： 登坂 祐治
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999281603
Publication number (International publication number)：2001102758
Application date： Oct. 01, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】厚さが薄くても絶縁抵抗が高いプリント配線板と、そのようなプリント配線板に用いたときに作業性に優れた絶縁樹脂シートと、その製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材からなる絶縁層を有するプリント配線板と、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材からなる絶縁層とキャリアフィルムからなるプリント配線板に用いる絶縁樹脂シートと、エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材を含むワニスを、キャリアフィルムに塗布し、加熱・乾燥させるプリント配線板用絶縁樹脂シートの製造方法

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、ゴム成分、及び充填材からなる絶縁層を有するプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (2)：

H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 L

F-Term (6)：

5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346EE05 ,  5E346EE08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH31