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J-GLOBAL ID:200903095134957600
研磨機用キャリア及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
片岡 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999113669
Publication number (International publication number):2000301451
Application date: Apr. 21, 1999
Publication date: Oct. 31, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、例えば半導体ウエーハ等の薄板状ワークを研磨機用キャリアで保持して研磨する際にワークの外周端面の傷や摩耗を防止する。【解決手段】 研磨機1の上定盤2と下定盤3でワーク7を挟み付けて研磨する際、遊星運動しながらワークWを保持しておくキャリアCのうち、少なくともワーク保持孔H周縁部分を、樹脂を含浸したガラス繊維を同心円状に配向させて構成することで、ワーク保持孔Hの内周面を平滑にし、ワークWの外周の傷や摩耗を抑制する。またワーク保持孔Hの内周に、厚みの中間部が湾曲して陥没する曲面凹部dを形成し、ワークW端面との接触面積を増やす。
Claim (excerpt):
ワークを保持するワーク保持孔を備えたキャリアであって、少なくとも前記ワーク保持孔の周縁部分が含まれる領域は、樹脂を含浸したガラス繊維が同心円状に配向して構成されることを特徴とする研磨機用キャリア。
IPC (2):
B24B 37/04
, H01L 21/304 622
FI (2):
B24B 37/04 C
, H01L 21/304 622 G
F-Term (10):
3C058AA07
, 3C058AA16
, 3C058AB01
, 3C058AB06
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058DA02
, 3C058DA06
, 3C058DA09
, 3C058DA17
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