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J-GLOBAL ID：200903095148535678
回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小野 由己男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992291298
Publication number (International publication number)：1994140737
Application date： Oct. 29, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 回路基板に一体に形成されたコンデンサ部の容量精度を高めること。【構成】 多層回路基板は、セラミック基板2と、セラミック基板2上に形成された有機物絶縁層3と、有機物絶縁層3内に形成されたコンデンサ部4とを備えている。コンデンサ部4は、有機物絶縁層3を形成している有機物絶縁体からなるシート3a上に薄膜法により形成された下部電極11を有している。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された有機物絶縁層と、前記有機物絶縁層上に薄膜法により形成されたコンデンサ電極を有するコンデンサ部と、を備えた回路基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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