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J-GLOBAL ID：200903095156937742
半導体電子部品及び半導体電子部品の実装方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992278789
Publication number (International publication number)：1993206359
Application date： Oct. 16, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】はんだ付け不良の発生を防止することが可能な半導体電子部品を提供することにある。【構成】多数のリ-ド端子23...を狭ピッチで突出させ、リ-ド端子23...の先端部がプリント配線基板4のパッド部5にはんだ付けされるQFP21において、リ-ド端子23の一部を彎曲成形して変形部24を設け、この変形部24とプリント配線基板4のパッド部5とではんだ溜りa、bを形成する。
Claim (excerpt)：
多数のリ-ド端子を狭ピッチで突出させ、上記リ-ド端子の先端部がプリント配線基板のパッド部にはんだ付けされる半導体電子部品において、上記リ-ド端子の一部を彎曲成形して変形部を設け、この変形部と上記プリント配線基板の上記パッド部とではんだ溜りを形成することを特徴とする半導体電子部品。
IPC (2)：
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