Pat
J-GLOBAL ID：200903095161745657
半田バンプを備えた電子部品の検査方法及び基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994170725
Publication number (International publication number)：1996037367
Application date： Jul. 22, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半田バンプを持つ電子部品の接合良否判定を可能にする。【構成】 電子部品8の半田バンプを溶融固化して、基板1に形成された接合用電極4に固着する半田接合部9となし、減圧雰囲気下において半田接合部9の近傍に位置するテスト用電極6と接合用電極4とに電圧を印加し、接合用電極4とテスト用電極6との間に流れる暗電流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基いて、半田接合部9の形状の良否を判定する。
Claim (excerpt)：
電子部品の半田バンプを溶融固化して、基板に形成された接合用電極に固着する半田接合部となし、減圧雰囲気下において前記半田接合部の近傍に位置するテスト用電極と前記接合用電極とに電圧を印加し、前記接合用電極と前記テスト用電極との間に流れる暗電流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基いて、前記半田接合部の形状の良否を判定することを特徴とする半田バンプを備えた電子部品の検査方法。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
