Pat
J-GLOBAL ID:200903095196346895
ディスク基板製造方法及びディスク基板製造装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宇高 克己
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993318708
Publication number (International publication number):1995171902
Application date: Dec. 17, 1993
Publication date: Jul. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 取り付けられたスタンパに歪が発生せず、高性能な基板を提供することにある。【構成】 スタンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を充填することによりディスク基板を製造する方法であって、前記スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固定し、スタンパ及び/又は金型が所定の温度に到達した後、スタンパの外周部を固定するようにするディスク基板製造方法。
Claim (excerpt):
スタンパが取り付けられてなる金型にディスク基板材料を充填することによりディスク基板を製造する方法であって、前記スタンパの取り付けは、スタンパの内周部を固定し、スタンパ及び/又は金型が所定の温度に到達した後、スタンパの外周部を固定するようにすることを特徴とするディスク基板製造方法。
IPC (3):
B29D 11/00
, B29C 33/38
, G11B 7/26 521
Return to Previous Page