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J-GLOBAL ID：200903095205679304

半導体チップパッケージおよびその製造方法

Inventor： ウィリアム・レナ・ラフォンテーヌ,ジュニア ,  ポウル・アレン・メッシャー ,  チャールズ・ジェラルド・ウォイチック
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994300995
Publication number (International publication number)：1995226416
Application date： Dec. 05, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップパッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】 本発明の製造方法によれば、有機チップキャリア基板40の回路面上のハンダ付け可能な金属コンタクトパッド、リードまたはサーキットラインに、ハンダボール20を介して、フリップチップ構造で半導体集積回路チップ10を結合する。本発明は、ハンダマスクの使用を必要とせず、いかなるハンダボールのバルクの溶融をも必要とせず、溶剤の使用を必要としない。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つのチップコンタクトパッドを有する半導体集積回路チップと、少なくとも1つのキャリアコンタクトパッドを有するチップキャリア基板と、少なくとも第1の成分を含む組成物を有するハンダ領域を含む、前記チップコンタクトパッドと前記キャリアコンタクトパッドとの間の接続部とを備える半導体チップパッケージにおいて、前記接続部は、前記ハンダ領域と前記キャリアコンタクトパッドとの間に、少なくとも前記第1の成分と少なくとも第2の成分を含む組成物を有し、前記ハンダ領域の温度または前記キャリアコンタクトパッドの溶融温度よりも低い溶融温度を有する物質の領域をさらに含むことを特徴とする半導体チップパッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-020632
  
• 特開平4-144144
  
• 特開平3-218645