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J-GLOBAL ID:200903095215323141
ポリアミドイミド樹脂、その製造方法およびポリアミドイミド樹脂ワニス
Inventor:
,
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,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006071908
Publication number (International publication number):2007246680
Application date: Mar. 16, 2006
Publication date: Sep. 27, 2007
Summary:
【課題】Liイオン二次電池などの電極を構成するバインダーとして、接着性に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。【解決手段】4,4’-ジアミノジフェニルエーテル残基、及びm-フェニレンジアミン残基が6:4〜8:2(モル比)の比率で含まれるポリアミドイミド樹脂であって、対数粘度が0.2〜2.0dl/g、残存カルボキシル基量が0.05〜0.40mmol/g、かつ下式で表される280°C大気中で2時間処理後のゲル化活性度が3.0重量%未満であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。ゲル化活性度(重量%)=N-メチル-2-ピロリドン不溶分重量/加熱処理サンプル重量×100【選択図】なし
Claim (excerpt):
4,4’-ジアミノジフェニルエーテル残基およびm-フェニレンジアミン残基が6:4〜8:2(モル)の比率で含まれるポリアミドイミド樹脂であって、対数粘度が0.2〜2.0dl/g、残存カルボキシル基量が0.05〜0.40mmol/g、かつ下式で表される280°C大気中で2時間加熱処理後のゲル化活性度が3.0重量%未満であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。
ゲル化活性度(重量%)=N-メチル-2-ピロリドン不溶分重量/加熱処理サンプル重量×100
IPC (3):
C08G 73/14
, H01M 4/62
, H01G 9/058
FI (3):
C08G73/14
, H01M4/62 Z
, H01G9/00 301A
F-Term (39):
4J043PA02
, 4J043PA04
, 4J043PA08
, 4J043PB14
, 4J043QB15
, 4J043QB32
, 4J043RA05
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SA47
, 4J043SB01
, 4J043SB03
, 4J043TA13
, 4J043TA71
, 4J043TB01
, 4J043TB03
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UB121
, 4J043VA051
, 4J043YA05
, 4J043ZA60
, 4J043ZB47
, 5H050AA07
, 5H050AA14
, 5H050BA17
, 5H050CB02
, 5H050CB07
, 5H050CB08
, 5H050CB11
, 5H050DA11
, 5H050EA23
, 5H050GA10
, 5H050HA00
, 5H050HA01
, 5H050HA10
, 5H050HA14
, 5H050HA15
Patent cited by the Patent: