Pat
J-GLOBAL ID:200903095215323141

ポリアミドイミド樹脂、その製造方法およびポリアミドイミド樹脂ワニス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006071908
Publication number (International publication number):2007246680
Application date: Mar. 16, 2006
Publication date: Sep. 27, 2007
Summary:
【課題】Liイオン二次電池などの電極を構成するバインダーとして、接着性に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。【解決手段】4,4’-ジアミノジフェニルエーテル残基、及びm-フェニレンジアミン残基が6:4〜8:2(モル比)の比率で含まれるポリアミドイミド樹脂であって、対数粘度が0.2〜2.0dl/g、残存カルボキシル基量が0.05〜0.40mmol/g、かつ下式で表される280°C大気中で2時間処理後のゲル化活性度が3.0重量%未満であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。ゲル化活性度(重量%)=N-メチル-2-ピロリドン不溶分重量/加熱処理サンプル重量×100【選択図】なし
Claim (excerpt):
4,4’-ジアミノジフェニルエーテル残基およびm-フェニレンジアミン残基が6:4〜8:2(モル)の比率で含まれるポリアミドイミド樹脂であって、対数粘度が0.2〜2.0dl/g、残存カルボキシル基量が0.05〜0.40mmol/g、かつ下式で表される280°C大気中で2時間加熱処理後のゲル化活性度が3.0重量%未満であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 ゲル化活性度(重量%)=N-メチル-2-ピロリドン不溶分重量/加熱処理サンプル重量×100
IPC (3):
C08G 73/14 ,  H01M 4/62 ,  H01G 9/058
FI (3):
C08G73/14 ,  H01M4/62 Z ,  H01G9/00 301A
F-Term (39):
4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA08 ,  4J043PB14 ,  4J043QB15 ,  4J043QB32 ,  4J043RA05 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SB01 ,  4J043SB03 ,  4J043TA13 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UB121 ,  4J043VA051 ,  4J043YA05 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB47 ,  5H050AA07 ,  5H050AA14 ,  5H050BA17 ,  5H050CB02 ,  5H050CB07 ,  5H050CB08 ,  5H050CB11 ,  5H050DA11 ,  5H050EA23 ,  5H050GA10 ,  5H050HA00 ,  5H050HA01 ,  5H050HA10 ,  5H050HA14 ,  5H050HA15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
Show all

Return to Previous Page