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J-GLOBAL ID：200903095219907814

複合セラミックス基板

Inventor： 池田 和男 ,  小松 通泰 ,  小森田 裕 ,  佐藤 孔俊 ,  水野谷 信幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995344236
Publication number (International publication number)：1997121004
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】窒化けい素焼結体が本来備える高強度高靭性特性を利用し、さらに熱伝導率が高く放熱性に優れるとともに耐熱サイクル特性を大幅に改善した複合セラミックス基板を提供する。【解決手段】窒化けい素基板と窒化アルミニウム基板とを一体化した複合基板を具備することを特徴とする。また熱伝導率が60W/m・K以上の高熱伝導性窒化けい素基板2と窒化アルミニウム基板2aとを同一平面上に配置したり、積層したりして複合基板10とし、この複合基板10の表面に形成した酸化層3または活性金属ろう材層を介して金属回路板4を一体に接合して成ることを特徴とする。また高熱伝導性窒化けい素基板2および窒化アルミニウム基板2aの裏面に形成した酸化層3または活性金属ろう材層を介して金属板5を一体に接合するとよい。さらに金属回路板4の厚さを金属板5の厚さより大きく設定するとよい。また金属回路板4および金属板5の少なくとも1枚は高熱伝導性窒化けい素基板2および窒化アルミニウム基板2aの両方に亘って一体に直接接合されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

熱伝導率が60W/m・K以上である高熱伝導性窒化けい素基板と窒化アルミニウム基板とを同一平面上に配置し、前記高熱伝導性窒化けい素基板および前記窒化アルミニウム基板の表面に形成した酸化層を介して金属回路板を接合したことを特徴とする複合セラミックス基板。

IPC (3)：

H01L 23/15 ,  C04B 35/58 101 ,  C04B 37/02

FI (3)：

H01L 23/14 C ,  C04B 35/58 101 Z ,  C04B 37/02 Z