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J-GLOBAL ID：200903095229729825

プリント配線板の実装設計システムおよびプリント配線板の実装設計方法ならびに記録媒体

Inventor： 小川 剛史
Applicant, Patent owner： 株式会社ピーエフユー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998359314
Publication number (International publication number)：2000181949
Application date： Dec. 17, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、プリント回路板として各種の回路部品を配置し当該回路部品間を接続する導体パターンを形成するプリント配線板の実装設計に関わり、回路設計する体制に対応して、回路構成に整合した部品配置を行い、最適な部品配置が行われた既設計の技術情報を複数種類のプリント配線板に確実に継受できるプリント配線板の実装設計システムおよび実装設計方法ならびに記録媒体を提供する。【解決手段】 本発明は、プリント回路板を構成する回路部品に、階層識別を表す識別情報を付与した階層構造の回路情報と、当該回路情報に対応した階層構造の実装情報と、前記階層構造の回路情報と実装情報とを結合したブロックファイルとを作成し、ブロックファイルの情報を読み出して新規設計の複数種類のプリント配線板に貼り込む合成手段とを備え、階層構造の回路情報を反映した部品配置を行うこととした。

Claim (excerpt)：

プリント回路板を構成する回路情報とプリント配線板の実装情報とを連携させて処理し、プリント配線板の部品配置を行うプリント配線板の実装設計システムにおいて、プリント回路板(1)を構成する回路部品に、階層識別を表す識別情報を付与した階層構造の回路情報(2)と、当該回路情報(2)に対応した階層構造の実装情報(3)と、前記階層構造の回路情報(2)と実装情報(3)とを結合したブロックファイル(8)とを作成し、ブロックファイル(8)の情報を読み出して新規設計の複数種類のプリント配線板(7)に貼り込む合成手段(5)とを備え、階層構造の回路情報(2)を反映した部品配置を行う、ことを特徴とするプリント配線板の実装設計システム。

IPC (2)：

G06F 17/50 ,  H05K 13/04

FI (3)：

G06F 15/60 658 H ,  H05K 13/04 Z ,  G06F 15/60 604 Z

F-Term (5)：

5B046AA08 ,  5B046BA05 ,  5B046KA03 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11