Pat
J-GLOBAL ID:200903095241645440
多孔質無機粉末の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤本 昇 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001239883
Publication number (International publication number):2003054916
Application date: Aug. 07, 2001
Publication date: Feb. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 種々の用途に好適に使用できる多孔質無機粉末を得ることができる多孔質無機粉末の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明は、樹脂エマルジョンに、金属化合物を添加し、前記樹脂エマルジョンを構成する樹脂粒子の表面に前記金属化合物を析出もしくは沈降させた後、該樹脂粒子を分離して焼成することを特徴とする多孔質無機粉末の製造方法に係る。
Claim (excerpt):
樹脂エマルジョンに、金属化合物を添加し、前記樹脂エマルジョンを構成する樹脂粒子の表面に金属化合物を析出もしくは沈降させた後、該樹脂粒子を分離して焼成することを特徴とする多孔質無機粉末の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (25):
4G042DA01
, 4G042DB10
, 4G042DB22
, 4G042DB28
, 4G042DB31
, 4G042DC01
, 4G042DD01
, 4G042DD06
, 4G042DE04
, 4G042DE12
, 4G076AA02
, 4G076AB04
, 4G076AB11
, 4G076BA13
, 4G076BA22
, 4G076BA38
, 4G076BB08
, 4G076BC02
, 4G076BF06
, 4G076CA02
, 4G076CA12
, 4G076DA01
, 4G076DA02
, 4G076DA15
, 4G076DA30
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