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J-GLOBAL ID：200903095256451790

リフロー炉およびリフロー炉による半田付け方法

Inventor： 常松 祐之 ,  谷上 昌伸 ,  別所 聖文 ,  川村 泰三 ,  内堀 義隆
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社 ,  株式会社瀬田技研
Agent (1)： 梶 良之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996113122
Publication number (International publication number)：1997283916
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 温度調整が自在であり、実装基板に応じた加熱が可能なリフロー炉およびリフローによる半田付け方法を提案する。【解決手段】 本加熱室3において、複数の電磁誘導加熱装置24a,24b,24c・・・からなる加熱部24を採用する構造にし、実装基板5の半田付けすべき部分に対して選択的に加熱気体28を吹きつける方法にした。

Claim (excerpt)：

コンベアで搬送される実装基板に加熱気体を吹きつけて半田付けするリフロー炉であって、前記実装基板の半田付けすべき部分に対して選択的に加熱気体を吹きつける加熱部が設けられたことを特徴とするリフロー炉。

IPC (4)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/04 ,  H05B 6/02

FI (4)：

H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/04 Y ,  H05B 6/02 Z