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J-GLOBAL ID:200903095267369450
半導体装置及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
梅田 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992343683
Publication number (International publication number):1994196694
Application date: Dec. 24, 1992
Publication date: Jul. 15, 1994
Summary:
【要約】【目的】 高性能なトランジスタ及びその製造方法を提供する。【構成】 半導体基板表面に積み上げ拡散層を形成する工程に於て、半導体基板上に多結晶(非晶質)シリコン膜を堆積し、トランジスタのチャンネル領域部の多結晶(非晶質)シリコン膜をエッチングした後、犠牲酸化を2回行ない、次にゲート電極、ソース、ドレイン領域を形成する。【効果】 上記多結晶(非晶質)シリコン膜エッチング後に犠牲酸化を2回行なうため、半導体基板にダメージが残らない。また、チャンネル部より上部に形成されたシリサイド層より不純物を拡散するため、非常に浅いジャンクションを形成することが可能となり、トランジスタの短チャンネル効果を抑制することが可能となる。また、シリサイド領域は半導体基板まで達していないため、リーク電流が少ない。また、不純物注入を行う前にチタンシリサイド層を形成するため、層抵抗を下げることができる。
Claim (excerpt):
トランジスタのチャンネル領域より上部からソース、ドレイン領域は存在し、該ソース、ドレイン領域は、一部多結晶シリコン膜より成り、ゲート電極側壁と上記多結晶シリコン膜を分離する絶縁膜はゲート酸化膜よりも十分に厚く形成されており、上記ゲート電極は、上記多結晶シリコン膜上部までオーバーラップしていない事を特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/784
, H01L 21/336
FI (2):
H01L 29/78 301 V
, H01L 29/78 301 P
Patent cited by the Patent: