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J-GLOBAL ID：200903095268168628

多層プリント配線板

Inventor： 前川 智 ,  福川 弘
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993339975
Publication number (International publication number)：1995162149
Application date： Dec. 07, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、回路形成した内層板、プリプレグおよび外層銅箔を加熱加圧一体に成形してなる多層プリント配線板において、内層板、中間層や外層のプリプレグとして、粒径 1〜10μm の無機質充填剤を抄造したガラス不織布に、エポキシ樹脂、粒径 1〜10μm の無機質充填剤およびチタネートカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を含浸し、プリプレグ中の粒径1 〜10μm の無機質充填剤の合計量が前記エポキシ樹脂100 重量部に対して35〜90重量部の割合に含有されている多層プリント配線板である。【効果】 本発明の多層プリント配線板は、ワニスの粘度が低く含浸が容易で、板厚精度がよく、しかもドリル加工性の低下がなく、耐熱性、耐熱衝撃性、スルーホール信頼性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

少なくとも、回路が形成された内層板、プリプレグおよび外層銅箔を加熱加圧一体に成形してなる多層プリント配線板において、内層板、内層板間、中間層および外層のプリプレグとして、粒径 1〜10μm の無機質充填剤を抄造したガラス不織布に、エポキシ樹脂、粒径 1〜10μm の無機質充填剤およびチタネートカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を含浸し、プリプレグ中の粒径1 〜10μm の無機質充填剤の合計量が前記エポキシ樹脂100 重量部に対して35〜90重量部の割合に含有されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03