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J-GLOBAL ID：200903095274656260

ドライエッチング処理方法

Inventor： 門村 新吾 ,  城崎 友秀 ,  平野 信介
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996037691
Publication number (International publication number)：1997232281
Application date： Feb. 26, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高選択比と高精度微細加工とを両立することのできるドライエッチング処理方法の提供が望まれている。【解決手段】 試料Wに対して複数のステップからなるエッチング処理を同一の処理装置内で行うドライエッチング処理方法である。ステップのうちの一のステップのエッチング処理とこれに続くステップのエッチング処理との間に、試料の温度を変化させて一のステップとこれに続くステップとで異なる温度のエッチング処理を行う。

Claim (excerpt)：

試料に対して複数のステップからなるエッチング処理を同一の処理装置内で行うドライエッチング処理方法であって、前記ステップのうちの一のステップのエッチング処理とこれに続くステップのエッチング処理との間に、前記試料の温度を変化させて前記一のステップとこれに続くステップとで異なる温度のエッチング処理を行うことを特徴とするドライエッチング処理方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-170426
  
• 積層配線のドライエッチング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-040100   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平4-120282