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J-GLOBAL ID：200903095292125921

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor： 堀田 康之 ,  内田 健 ,  松本 一高
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994109884
Publication number (International publication number)：1995316269
Application date： May. 24, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 耐リフロークラック性、耐湿信頼性および成形性に優れたエポキシ樹脂組成物およびこのような樹脂組成物で樹脂封止された樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、(b)フェノール樹脂と、(c)トリス(2,6-ジメトキシフェニル)ホスフィンと、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロウンデセン-7およびトリフェニルホスフィンのうち少なくとも一方とを含む硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)下記一般式(1)【化1】(Rは水素原子またはメチル基を示す。R1 〜R8 はそれぞれ水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニル基、クロル原子およびブロム原子からなる群より選ばれる基を示し、同一でも異なっていてもよい。nは0〜5の整数を示す。)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、(b)フェノール樹脂成分と、(c)トリス(2,6-ジメトキシフェニル)ホスフィンと、6-ジブチルアミノ-1,8-ジアザビシクロウンデセン-7およびトリフェニルホスフィンのうち少なくとも一方とを含む硬化促進剤とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-239718
  
• 特開平3-020326
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-121454   Applicant：日東電工株式会社