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J-GLOBAL ID：200903095307102567

粉体噴射加工方法およびその装置

Inventor： 今山 寛隆 ,  藤沢 政泰 ,  深沢 克也 ,  鈴木 高
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993167926
Publication number (International publication number)：1995024739
Application date： Jul. 07, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 MR素子を持つ薄膜磁気ヘッドのような帯電耐圧の低い被加工物に対して、低コストで能率が高く、しかも高精度で帯電現象を発生させない粉体噴射加工方法およびその装置の提供。【構成】 粉体供給装置と、粉体輸送配管および加工装置における粉体との各接触部の材料を、前記粉体と同一材質か、または同一材質によりコーティングする構成の装置とし、粉体噴射ノズルより噴出される粉体を、該粉体の電位を電気的に中和させた後、被加工物に噴射する。

Claim (excerpt)：

粉体ホッパ内に微細粉体を内蔵した粉体供給装置より、粉体輸送配管を介して前記粉体を加工装置に輸送し、送られた粉体を該加工装置内に設けた粉体噴射ノズルにより被加工物に噴射し、該被加工物の表面を所望の形状に加工する粉体噴射加工方法において、前記粉体噴射ノズルより噴出される粉体を、該粉体の電位を電気的に中和させた後、被加工物に噴射することを特徴とする粉体噴射加工方法。

IPC (6)：

B24C 9/00 ,  B01J 19/08 ,  B04C 5/02 ,  G11B 5/31 ,  G11B 5/39 ,  G11B 21/21 101