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J-GLOBAL ID：200903095312660560

チップ型電子部品のコーティング方法

Inventor： 伊藤 裕康 ,  西野 良文 ,  白石 政良
Applicant, Patent owner： セイコーインスツルメンツ株式会社
Agent (1)： 和田 成則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001384749
Publication number (International publication number)：2003188436
Application date： Dec. 18, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】 複数のチップのカット面を手間なく簡単かつ確実にコーティングすることができるチップ型電子部品のコーティング方法を提供する。【解決手段】 水晶ウエハ3とガラスプレート4、5を層状に重ねて貼り合せたウエハ2を用い、このウエハ2を厚み方向にカットしたチップ100からなるチップ型水晶振動子1を製造するにあたり、ウエハ2のカット予定部位に、ウエハ2の貼り合せ部7、8より深いハーフカット溝9を形成し、次に、ハーフカット溝9にコーティング材10を充填塗布し乾燥させた後、ウエハ2のカット予定部位を完全にカットするものとする。

Claim (excerpt)：

複数の板状部材を層状に重ねて貼り合せたウエハを用い、このウエハを厚み方向にカットしたチップからなるチップ型電子部品を製造するにあたり、上記ウエハのカット予定部位に、該ウエハの貼り合せ部より深いハーフカット溝を形成するハーフカット工程と、上記ハーフカット溝にコーティング材を充填塗布するコーティング材塗布工程と、上記ハーフカット溝に充填塗布されたコーティング材の乾燥後に、上記ウエハのカット予定部位を完全にカットするスルーカット工程とを含むことを特徴とするチップ型電子部品のコーティング方法。

IPC (6)：

H01L 41/22 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 302 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H03H 3/02

FI (7)：

B05D 7/00 H ,  B05D 7/00 N ,  B05D 7/24 302 B ,  H03H 3/02 C ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/18 101 A ,  H01L 41/08 C

F-Term (12)：

4D075BB79X ,  4D075CA13 ,  4D075CA33 ,  4D075CA47 ,  4D075DA07 ,  4D075DA32 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EB02 ,  5J108MM08