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J-GLOBAL ID：200903095320474031

配線板の製造法

Inventor： 高根沢 伸 ,  富岡 健一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993061801
Publication number (International publication number)：1994275950
Application date： Mar. 22, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】配線を高密度にし、一定の特性インピーダンスを実現した上で、絶縁特性に優れた配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の工程を含むこと。A.絶縁基板表面に第1の導体回路を形成する工程B.形成した導体回路の表面に、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成する工程C.めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹脂層を形成し、バイアホールを形成する工程D.感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成し、さらに回路導体を形成する工程E.前記工程B〜Dを必要に応じて繰り返す工程

Claim (excerpt)：

以下の工程を含むことを特徴とする配線板の製造法。A.絶縁基板表面に第1の導体回路を形成する工程B.形成した導体回路の表面に、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成する工程C.めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹脂層を形成し、バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除去する工程D.感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された1種以上の金属層を形成し、さらに回路導体を形成する工程E.前記工程B〜Dを必要に応じて繰り返す工程

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  C23C 18/32 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40