Pat

J-GLOBAL ID：200903095325798587

弾性表面波素子の電極形成方法

Inventor： 松田 隆志
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 久保 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995185353
Publication number (International publication number)：1997036687
Application date： Jul. 21, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】電極材料の選択の制約を緩和して電極の特性改善を容易にすることを目的とする。【解決手段】圧電体WEの表面に第1電極材料からなる導電膜11aを成膜し、その後に導電膜11aの上に電極パターンに対するネガパターンのリフトオフマスク61を設け、導電膜11aの露出面を第2電極材料の薄膜12aで被覆し、リフトオフマスク61を除去し、残存する第2電極材料の薄膜12aと重なるように電極パターンに相当するポジパターンのエッチングマスク62を設け、異方性エッチング法によって導電膜11aを電極パターンにパターニングする。

Claim (excerpt)：

圧電体の表面に第1の電極材料からなる導電膜を成膜し、その後に前記導電膜の上に電極パターンに対するネガパターンのリフトオフマスクを設け、前記導電膜の露出面を第2の電極材料の薄膜で被覆し、前記リフトオフマスクを除去し、残存する前記薄膜と重なるように前記電極パターンに相当するポジパターンのエッチングマスクを設け、異方性エッチングによって前記導電膜を前記電極パターンにパターニングすることを特徴とする弾性表面波素子の電極形成方法。

IPC (4)：

H03H 3/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H05K 3/06

FI (4)：

H03H 3/08 ,  H05K 3/06 A ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/22 Z