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J-GLOBAL ID：200903095331170310
ピングリットアレー用多層基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991357459
Publication number (International publication number)：1994140533
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： May. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 多層積層材料から内層を削り出し、ダイパットのIC直下部に熱伝導用のスルーホールを穴埋め密封された型で形成することにより、ICの密封性が良く、端子部の回路間の絶縁信頼性が高く、放熱性の良いPGA用の多層基板を製造すること。【構成】 多層積層材料の積層時に、プリプレグの樹脂を用いてダイパット部のスルーホールを穴埋めする。しかる後に穴明、銅メッキし、内層のダイパット部を削り出してニッケル・金メッキを施すと、スルーホール穴が樹脂で埋まり、かつ穴の表面が銅メッキで覆われたスルーホールを形成できる。このスルーホールの熱伝導によって高い放熱性を得ることができる。こうしてICの密封性が良く端子部の回路間の絶縁信頼性が高く、放熱性の良いPGA用の多層基板を製造することができる。また、ICの放熱を必要とするCOB基板やプラスチックチップキャリア等に対しても同様に放熱性の良い多層基板を製造して、幅広く応用することができる。
Claim (excerpt)：
多層積層後に内層削り出しによって、ダイパット部分に放熱用のスルーホールを有し、なおかつこのスルーホールが穴埋め、封止された、ピングリットアレー用プラスチック多層基板。
FI (3)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 J
