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J-GLOBAL ID:200903095335662276

エマルジョン組成物および基材の処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩見谷 周志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003134841
Publication number (International publication number):2004339283
Application date: May. 13, 2003
Publication date: Dec. 02, 2004
Summary:
【課題】安定性に優れ十分な可使時間を確保することができ、加熱処理によって基材上等に撥水性等に優れた被膜等の架橋硬化物を容易に形成することができる基材処理液を与えるエマルジョン組成物、および基材の処理方法提供する。【解決手段】(A) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン: 100重量部、(B) 硫黄原子を有する有機スズ化合物: 0.01〜30重量部、および(C) 界面活性剤: 0.5〜50重量部を含むエマルジョン組成物、並びに、該エマルジョン組成物を基材に適用し、得られた前記基材を 50〜250°Cの温度に加熱する、基材の処理方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン: 100重量部、 (B) 硫黄原子を有する有機スズ化合物: 0.01〜30重量部、および (C) 界面活性剤: 0.5〜50重量部 を含むエマルジョン組成物。
IPC (5):
C08L83/05 ,  C08K5/58 ,  C09D5/02 ,  C09D7/12 ,  C09D183/05
FI (5):
C08L83/05 ,  C08K5/58 ,  C09D5/02 ,  C09D7/12 ,  C09D183/05
F-Term (18):
4J002CP041 ,  4J002DE028 ,  4J002EH157 ,  4J002EV137 ,  4J002EV187 ,  4J002EV257 ,  4J002EZ076 ,  4J002FD317 ,  4J002HA07 ,  4J038DL041 ,  4J038JC39 ,  4J038KA04 ,  4J038KA09 ,  4J038MA08 ,  4J038MA10 ,  4J038PA19 ,  4J038PC06 ,  4J038PC10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開昭53-019498
  • 特開昭54-139658
  • 特開昭61-051057
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