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J-GLOBAL ID:200903095337622190
孔付きポンピングプレートを用いる堆積装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993282494
Publication number (International publication number):1994295872
Application date: Nov. 11, 1993
Publication date: Oct. 21, 1994
Summary:
【要約】【目的】 パージガスの導入の際に基板がサポート上で移動するのを防止することができる堆積装置を提供することを目的とする。【構成】 この堆積装置(10)においては、金属層が堆積される基板(22)の下側の部分(26)と、プロセスガス部分(24)とを分離する障壁(27)が用いられる。基板はサポート(20)上に支持される。基板の搬出段階において、パージガスが基板の下方からチャンバ(12)内に導入される。このパージガスによるサポート上での基板の移動を防止するために、障壁には貫通孔が設けられ、プロセスガスが障壁を経て真空マニホールドシステム内に流れるようにしている。
Claim (excerpt):
堆積面と、材料の堆積が殆ど生じない第2の面とを有する基板上に材料を堆積するための堆積装置であって、(a)前記基板用のサポートと、(b)前記基板が前記サポート上にある場合に、その基板の堆積面に接するプロセスガス部分と、(c)堆積段階中に、前記材料の少なくとも一成分を含有するプロセスガスを前記プロセスガス部分に導入する第1の入口と、(d)前記基板の第2の面から前記プロセスガス部分を分離し、プロセスガスがその基板の第2の面に接するのを防止するようになっている障壁手段と、(e)前記基板が前記サポート上に配置されている場合に、パージ段階中に、その基板の第2の面に近接する部分から成る流路内にパージガスを導入する第2の入口と、(f)前記障壁に設けられており、前記サポートに対して前記基板を移動させることなくパージガスを前記障壁を経て前記プロセスガス部分内に流入させることのできる大きさの横断面面積を有する複数の貫通孔と、を備える堆積装置。
IPC (5):
H01L 21/205
, C30B 25/12
, C30B 25/14
, H01L 21/285
, H01L 21/31
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平4-268724
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特開平2-301140
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特開昭62-133073
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