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J-GLOBAL ID：200903095342666600
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998007156
Publication number (International publication number)：1999204551
Application date： Jan. 19, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 基板を切断分割した際に発生するダイボンド用の接着層の切削屑に起因する不都合を解消した、半導体装置の製造方法の提供が望まれている。【解決手段】 基板1の機能素子形成部2に透明保護テープ3を貼合し、透明保護テープ3で機能素子を保護しつつ基板1の裏面を削って基板を所定の厚さにする。次いでベースフィルム4a上に紫外線照射硬化型接着剤4bと熱硬化型樹脂4cとを積層したダイシング-ダイボンド用テープ4を基板1の裏面に貼合する。続いてベースフィルム4aを切断分離することなく、基板1を切断してチップ部品5を形成する。次いでチップ部品5に紫外線を照射処理して紫外線照射硬化型接着剤4bを硬化させる。次いでチップ部品5をピックアップし、熱硬化型樹脂4cを接着剤としてパッケージ部材6(7)に搭載し仮接着する。その後熱硬化型樹脂4cを加熱硬化させてチップ部品5をパッケージ部材6(7)に接着固定する。
Claim (excerpt)：
複数の機能素子を表面に形成し、これら機能素子の動作検査を済ませた後の基板の機能素子形成部に透明保護テープを貼合する工程と、前記透明保護テープで前記機能素子を保護しつつ前記基板の裏面研削または裏面研削と裏面エッチングにより該基板を所定の厚さにする工程と、ベースフィルム上に紫外線照射硬化型接着剤と熱硬化型樹脂とをこの順に積層してダイシングテープとしての機能とダイボンディング材としての機能を兼ね備えたダイシング-ダイボンド用テープを、その熱硬化型樹脂側を貼着側として前記基板の裏面に貼合する工程と、前記ダイシング-ダイボンド用テープのベースフィルムを切断分離することなく、前記基板を切断して複数の機能素子毎に分割し、チップ部品を形成する工程と、前記チップ部品の少なくとも裏面側に紫外線を照射処理して前記ダイシング-ダイボンド用テープの紫外線照射硬化型接着剤を硬化させる工程と、前記紫外線照射処理後のチップ部品を前記ダイシング-ダイボンド用テープからピックアップし、前記ダイシング-ダイボンド用テープの熱硬化型樹脂を接着剤として所定のパッケージ部材に搭載し仮接着する工程と、前記熱硬化型樹脂を加熱硬化させてチップ部品を前記パッケージ部材に接着固定する工程と、を備えてなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 21/52 G
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
