硬化性シリコーン組成物および電子部品

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997316001
Publication number (International publication number)：1999181289
Application date： Oct. 31, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】低温における応力緩和性が優れるシリコーン硬化物を形成することができる硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いてなる、優れた耐熱衝撃性を有する電子部品を提供する。【解決手段】 (A)ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1〜40モル%であり、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(本組成物を硬化させるに十分な量)、(C)白金系触媒、及び(D)ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1モル%未満であるか、又は40モル%をこえるオルガノポリシロキサン0.00001〜100重量部からなる硬化性シリコーン組成物。接着剤又は封止・充填剤の少なくとも一方が、前記の硬化性シリコーン組成物の硬化物である電子部品。

Claim (excerpt)：

(A)25°Cにおける粘度が10〜1,000,000センチポイズであり、ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1〜40モル%である、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜10,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(本組成物を硬化させるに十分な量)、(C)白金系触媒(本組成物を硬化させるに十分な量)、および(D)25°Cにおける粘度が10〜10,000,000センチポイズであり、ケイ素原子に結合する全有機基中のアリール基の含有量が1モル%未満であるか、または40モル%をこえるオルガノポリシロキサン0.00001〜100重量部からなり、硬化して、温度-65°C、せん断周波数10Hzにおける複素弾性率が1×109dyne/cm2以下であるシリコーン硬化物、あるいは温度-65°Cにおけるヤング率が3,000kgf/cm2以下であるシリコーン硬化物を形成することを特徴とする硬化性シリコーン組成物。

IPC (5)：

C08L 83/07 , C09J183/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 83:05

FI (3)：

C08L 83/07 , C09J183/04 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-254696 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

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