Pat
J-GLOBAL ID：200903095386119887
半導体モジュール
Inventor：
,
,
,
,
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229698
Publication number (International publication number)：1998074886
Application date： Aug. 30, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】並列に接続された複数の半導体素子が搭載された半導体モジュール内の配線インダクタンスを低減することで、各半導体素子を流れる電流と各半導体素子にかかる過電圧及び損失を均等化し、サージ電圧及び電磁結合による誤動作を低減できる半導体モジュールを提供すること。【解決手段】半導体素子の各電極を並列に接続した各箔導体パターンを直列に接続すると共にこれら箔導体パターンと各外部接続端子との接続点を1箇所とする。また、各接続端子に近接し平行に導体板を配置する。
Claim (excerpt)：
金属基板に固着された複数の絶縁板上に半導体素子の電極に対応して電気的に前記半導体素子を並列接続する回路パターンを有し、前記回路パターン上に少なくとも1つの半導体素子が固着され、前記回路パターンの両端に第一の配線導体が固着され、前記絶縁板間で対応する前記回路パターンを前記配線導体で電気的に直列接続すると共に直列接続された前記回路パターンと電気的に外部と接続する端子との接続点を1つとすることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (7)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H02M 1/00
, H05K 9/00
, H02M 7/04
H01L 25/04 Z
, H02M 1/00 F
, H05K 9/00 K
, H02M 7/04 D
, H01L 27/04 D
, H01L 27/04 H
