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J-GLOBAL ID：200903095421642946

研磨パッド及びその製造方法

Inventor： 村本 禎 ,  東山 哲 ,  斎藤 秀直 ,  富永 茂 ,  平良 哲二
Applicant, Patent owner： レンゴー株式会社 ,  株式会社ロキテクノ ,  株式会社エー・シー・イー
Agent (1)： 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000203577
Publication number (International publication number)：2002018731
Application date： Jul. 05, 2000
Publication date： Jan. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 親水性を有し、研磨スラリーの保持性が改善されたCMP研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】 再生セルロースに10〜90重量%の研磨性無機微粒子を分散させる。

Claim (excerpt)：

再生セルロースに10〜90重量%の研磨性無機微粒子を分散させた研磨パッド。

IPC (4)：

B24D 11/00 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/00 320 ,  H01L 21/304 622

FI (6)：

B24D 11/00 A ,  B24D 11/00 E ,  B24D 11/00 Q ,  B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 320 A ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (19)：

3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB07 ,  3C063BA22 ,  3C063BB01 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BB04 ,  3C063BE06 ,  3C063EE01 ,  3C063EE02 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF20 ,  3C063FF30