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J-GLOBAL ID：200903095455347650

高速信号伝送用回路基板

Inventor： 菊地 利幸
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993089714
Publication number (International publication number)：1994302964
Application date： Apr. 16, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 誘電特性の異なる多種類の誘電体間を電気的に接続するViaの反射の少ない優れた接続構造を有する高速信号伝送用回路基板を提供する。【構成】 誘電特性の異なる少くとも2種類の誘電体を積層して形成されたコンビネーション基板を構成する1つのベース基板21とこれに接する他の銅/ポリイミド基板22との間を、互いに異なる径からなるそれぞれVia4,Via7を介して電気的に接続するVia接続構造を有し、誘電体の積層方向の異なる位置に隔離して設けたVia4及びVia7の間を接続面に設けた連続的に幅の変わるテーパーパターン10により接続したものである。

Claim (excerpt)：

誘電特性の異なる少くとも2種類の誘電体を積層して形成されたコンビネーション基板を構成する1つの積層基板とこれに接する他の積層基板との間を、互いに異なる径からなるViaを介して電気的に接続するVia接続構造を有する高速信号伝送用回路基板において、前記誘電体の積層方向の異なる位置に隔離して設けた前記Viaの間を接続面に設けた連続的に幅の変わる導体パターンにより接続したことを特徴とする高速信号伝送用回路基板。