Pat

J-GLOBAL ID：200903095461700485

半田ボール及びプリント配線板

Inventor： 塚田 輝代隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997279643
Publication number (International publication number)：1999103156
Application date： Sep. 26, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接合強度に優れた半田ボール及びこれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】 半田ボール1は,プリント配線板の導電部材間を電気的に接続するための半田ボールである。半田ボール1は,銅球2と,銅球2を被覆する白金層3と,白金層3の表面を被覆する半田層4とからなる。銅球2の直径は100〜800μmであり,白金層3の厚みは0.05〜10μmであること,半田層4の厚みは,0μmを超え150μm以下であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

プリント配線板の導電部材間を電気的に接続するための半田ボールであって,銅球と,該銅球を被覆する白金層と,該白金層の表面を被覆する半田層とからなることを特徴とする半田ボール。