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J-GLOBAL ID:200903095466544759

フレキシブル配線板とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山田 文雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994033237
Publication number (International publication number):1995221440
Application date: Feb. 07, 1994
Publication date: Aug. 18, 1995
Summary:
【要約】【目的】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板において、耐熱性と耐薬品性に優れ、スルーホール加工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性を高くする。【構成】 カバーレイをポリイミド接着剤(30)の硬化層で形成する。例えば、フレキシブル銅張板(10)の回路パターン(14)面にポリイミド接着剤(30)と、離型フィルム(32)と、クッション材(34)とを順次積層して加圧接着し、接着剤(30)の硬化後に離型フィルム(32)を接着剤(30)の硬化層から剥離する。
Claim (excerpt):
可撓性ベースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板において、前記カバーレイはポリイミド接着剤の硬化層で形成されていることを特徴とするフレキシブル配線板。
IPC (3):
H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • 特開平2-140991
  • 特開平3-253340
  • 特開昭62-277792
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