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J-GLOBAL ID：200903095473332600

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Inventor： 永野 順也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994015659
Publication number (International publication number)：1995226460
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 リフロー半田付けのような熱ストレスが加わった場合にも樹脂クラック等が生じない樹脂封止型半導体装置および製造方法を提供する。【構成】 アイランド2の半導体素子4が搭載されない主面に、硬化後弾性を有する樹脂を、枠型を用いて板状に注型硬化させて樹脂板6を形成し、この樹脂板の少なくとも中央部を除いてモールド樹脂でモールドしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置およびその製造方法。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、この半導体素子を搭載するアイランドと、前記半導体素子の電極部と電気的に接続される複数のリードと、前記アイランドの前記半導体素子を搭載しない主面下に付着形成された弾性を有する樹脂板と、前記半導体素子と前記アイランドと前記リードとを封止すると共に、前記樹脂板の側面および周縁部を接着被覆する封止樹脂とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56