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J-GLOBAL ID：200903095476571843

半導体センサ

Inventor： 岡崎 俊実
Applicant, Patent owner： マツダ株式会社
Agent (1)： 中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993241460
Publication number (International publication number)：1995098328
Application date： Sep. 28, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 小型で構造が簡易な多次元方向の力を検出することができる半導体センサを提供する。【構成】 本発明の半導体センサは、基準平面とこの基準平面に対して所定の傾斜角を有する複数の傾斜面により形成された凹部を備えた基板と、この基板の各傾斜面に対向する傾斜面及び基準平面と平行な平行面を有し上記基板と所定の間隔を介して配置された可動多面構造体と、この可動多面構造体を可動可能に弾性支持する支持手段と、上記基板と可動多面構造体の各傾斜面の間の変位及び上記基板の基準平面と上記可動多面構造体の平行面の間の上記基準面に対して垂直方向の変位を検出する変位検出手段と、を有する。

Claim (excerpt)：

基準平面とこの基準平面に対して所定の傾斜角を有する複数の傾斜面により形成された凹部を備えた基板と、この基板の各傾斜面に対向する傾斜面及び基準平面と平行な平行面を有し上記基板と所定の間隔を介して配置された可動多面構造体と、この可動多面構造体を可動可能に弾性支持する支持手段と、上記基板と可動多面構造体の各傾斜面の間の変位及び上記基板の基準平面と上記可動多面構造体の平行面の間の上記基準面に対して垂直方向の変位を検出する変位検出手段と、を有することを特徴とする半導体センサ。

IPC (3)：

G01P 15/125 ,  G01D 5/24 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-016730
  
• ジャイロ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-127402   Applicant：多摩川精機株式会社
• 特開昭57-125355