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J-GLOBAL ID：200903095500659528

電気回路の被覆構造

Inventor： 池田 幸雄 ,  小榑 直明 ,  井上 裕章
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181791
Publication number (International publication number)：1994006012
Application date： Jun. 16, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 微細な半導体の配線構造等に好適な、低抵抗で、且つ経時的な劣化が抑制された電気回路の被覆構造を提供する。【構成】 絶縁体等に配設した、導電体材料の表面上に高温で安定で、且つ、その内部で熱拡散を起こしにくい材料により被覆された電気回路の被覆構造。

Claim (excerpt)：

絶縁体、及び又は、半導体基材中に配設した導電体材料の表面に、周囲環境との反応性が相対的に乏しい材料を接触、堆積、積層、又は載架したことを特徴とする電気回路の被覆構造。

IPC (2)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-034494
  
• 特開平4-144190
  
• 特開平4-051587
  
• 特開昭63-249666