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J-GLOBAL ID:200903095517472596
ウェーハその他の薄層体の表面形状測定方法及び装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高橋 昌久 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994316058
Publication number (International publication number):1996152319
Application date: Nov. 28, 1994
Publication date: Jun. 11, 1996
Summary:
【要約】【目的】 重力の影響によるウェーハのたわみを極力小さくしてウェーハの表面形状を測定する方法及び装置を提供すること。【構成】 測定ベース1上には、回転テーブル4が、台座2上に植設された支柱2aの上部に設けられたエアベアリング3を介して、回転自在に配設されている。回転テーブル4は表面にウェーハ9を保持する固定部材6を有し、ウェーハ9を保持した状態で、エアベアリング3の後方に設けられたモータ5によりウェーハ9を、回転テーブル4の軸心中心に回転し、その遠心力によってウェーハ9を外周方向に伸張させ、縦方向の重力により生じたウェーハ9のたわみを矯正する。回転テーブル4から離間して、取付台7が設けられ、該取付台7には回転テーブル4の表面に設けられたウェーハ9の表面に対向して非接触にてウェーハ9の表面形状を測定する測定部8が配設されている。
Claim (excerpt):
ウェーハその他の薄層体の表面形状測定方法において、水平面に対して直交する面若しくは所定角度傾斜させた面内に沿って取付面を形成した回転テーブル上に、薄層体の中心を前記回転テーブルの軸線とほぼ一致させた状態で装着した後、前記回転テーブルの回転により薄層体に中心域から半径方向に遠心力を付勢させて表面形状を測定することを特徴とするウェーハその他の薄層体の表面形状測定方法。
IPC (3):
G01B 21/30 102
, G01N 21/88
, H01L 21/66
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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