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J-GLOBAL ID：200903095551639050

印刷配線板の製造方法及び印刷配線板

Inventor： 浅見 博 ,  名波 文明 ,  元吉 仁志
Applicant, Patent owner： 住友セメント株式会社 ,  株式会社スミセ電子
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992022957
Publication number (International publication number)：1993218617
Application date： Feb. 07, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 印刷配線板の製造工程において、スルーホールが要因となって発生するスクリーン印刷時及び電子部品の実装時のトラブルを防止すると共に、配線回路の微細化を図る。【構成】 印刷配線板のスルーホール12の内壁に銅メッキを施した後に、スルーホール12内に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂14もしくは耐熱性及び耐薬品性に加えて導電性を有する樹脂を充填する。そして、樹脂14によりスルーホール12が閉塞された状態でエッチングレジスト15の形成や、エッチング等の工程を行なう。そして、スルーホール12が閉塞されたままの状態で印刷配線板製造作業の最終工程まで行なう。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の表面に導電体層からなる配線パターンを形成する印刷配線板の製造方法において、表面に導電体層が形成された絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、次いで、前記貫通孔の内壁に導電体層を形成する工程と、次いで、前記貫通孔に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂を充填して硬化させ、前記貫通孔を閉塞する工程と、次いで、前記絶縁基板の表面の導電体層をエッチングして配線を形成するためのレジスト層を形成する工程と、次いで、絶縁基板の表面の導電体層をエッチングする工程と、次いで前記レジスト層を除去する工程とからなり、前記貫通孔に前記樹脂が充填された状態で印刷配線板の製造が行なわれることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42