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J-GLOBAL ID：200903095573801268

多層配線基板の製造方法

Inventor： 樋口 和人 ,  山田 浩 ,  斉藤 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993202330
Publication number (International publication number)：1995058201
Application date： Aug. 16, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、高密度化が容易で信頼性の高い多層配線を提供することを目的とする。【構成】 本発明では、基板上に形成された第1の配線層3上に層間絶縁膜4を形成し、これにコンタクトホール9を形成した後、基板表面全体を導電膜5,6で被覆し、この導電膜5,6を電極として、凹部に厚いめっき膜7が得られ、平坦な表面を得るような条件で電気めっきを行い、表面の平坦化を行った後、このめっき膜にコンタクトするように第2の配線層8を形成する。

Claim (excerpt)：

基板表面またはこの上層に形成された第1の配線層上に層間絶縁膜を形成し、これにコンタクトホールを形成する工程と、前記基板表面全体を導電膜で被覆し、この導電膜を電極として、凹部に厚いめっき膜が得られるような条件下で電気めっきを行い表面を平坦化する工程と、前記層間絶縁膜上のめっき膜を除去し前記コンタクトホール内のめっき膜を選択的に残留せしめるように前記めっき膜を等方エッチングする工程と、このめっき膜にコンタクトするように第2の配線層を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H01L 21/90 A ,  H01L 21/88 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特表平4-507326
  
• 特開平2-045996
  
• 特開昭57-100750
  
• 特開平2-153531