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J-GLOBAL ID：200903095594971724

光高周波回路

Inventor： 渡邉 学 ,  小林 正樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 二瓶 正敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000241256
Publication number (International publication number)：2002057274
Application date： Aug. 09, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 コストが高い、基板が割れ易い、基板が反る、メーカーが少ないことにより調達が困難であるという欠点を持つセラミック基板を用いなくても高周波回路を構成する。【解決手段】 化合物半導体チップ1,101,102や、化合物半導体よりなる変調器デバイス7、高周波増幅器デバイス8、発光デバイス9、受光デバイス4000、復調器デバイス5000をチップサイズパッケージ2,201,202,203やチップキャリア6,601,602,603を介して樹脂基板3上に実装する。

Claim (excerpt)：

化合物半導体チップと、チップサイズパッケージと樹脂基板を有し、前記化合物半導体チップが前記チップサイズパッケージ上に実装され、更に前記チップサイズパッケージが前記樹脂基板上に実装されている光高周波回路。

IPC (10)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  G02F 1/01 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/18

FI (9)：

G02F 1/01 Z ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022 ,  H05K 1/18 U ,  H05K 1/18 J ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R ,  H01L 31/02 B

F-Term (26)：

2H079FA03 ,  2H079JA09 ,  2H079KA18 ,  2H079KA20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336BB15 ,  5E336CC31 ,  5E336GG30 ,  5F041AA40 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073CA02 ,  5F073FA15 ,  5F088AA03 ,  5F088AA05 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088KA02