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J-GLOBAL ID：200903095601336894

除去されやすいポリイミド樹脂膜の製造方法

Inventor： 李 建輝 ,  何 泗銘
Applicant, Patent owner： インダストリアル・テクノロジー・リサーチ・インスティテュート
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994292683
Publication number (International publication number)：1996150687
Application date： Nov. 28, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 伝統的なエッチング方法や機械的方法で簡単に、かつ、高い効率で経済的に除去できる、ポリイミド膜の製造方法を提供する。【構成】 本発明による除去されやすいポリイミド膜の製造方法は、以下の工程を含む。(1) ポリアミド酸樹脂の第1層を基質に被覆する工程。(2) ポリアミド酸樹脂の第1層の上に、Cu、Cr、NiおよびFeよりなる群から選ばれた金属の塩が混入されたポリアミド酸樹脂の第2層を被覆する工程。(3) 第1層と第2層を加熱することにより、ポリアミド酸を環化させてポリイミド膜を形成させる工程。

Claim (excerpt)：

(1) ポリアミド酸樹脂の第1層を基質に被覆するステップと、(2) 前記ポリアミド酸樹脂の第1層の上に、Cu、Cr、NiおよびFeよりなる群から選ばれた金属の塩が混入されたポリアミド酸樹脂の第2層を被覆するステップと、(3) 前記第1層と前記第2層とを加熱することにより、ポリアミド酸を環化させてポリイミド膜を形成させるステップとを含む除去されやすいポリイミド膜の製造方法。

IPC (2)：

B32B 27/34 ,  H05K 1/03 610