イメージセンサモジュールおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001036621
Publication number (International publication number)：2002247288
Application date： Feb. 14, 2001
Publication date： Aug. 30, 2002
Summary：

【要約】【課題】全体の小型化および低コスト化を図ることができるとともに、所望の箇所に取り付けて使用するときの利便性をも高めることができるイメージセンサモジュールを提供する。【解決手段】受光部10を有するイメージセンサチップ1と、このイメージセンサチップ1に電気的に接続されており、かつそれぞれの一部が実装用の端子部20として形成されている複数の導体2と、これら複数の導体2を支持し、かつイメージセンサチップ1を内部に収容している樹脂成形部3と、を具備しているイメージセンサモジュールAであって、樹脂成形部3には、受光部10に対向する結像用のレンズ4が支持されている。

Claim (excerpt)：

受光部を有するイメージセンサチップと、このイメージセンサチップに電気的に接続されており、かつそれぞれの一部が実装用の端子部として形成されている複数の導体と、これら複数の導体を支持し、かつ上記イメージセンサチップを内部に収容している樹脂成形部と、を具備している、イメージセンサモジュールであって、上記樹脂成形部には、上記受光部に対向する結像用のレンズが支持されていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。

IPC (6)：

H04N 1/028 , H01L 23/02 , H01L 23/50 , H01L 27/14 , H01L 31/0232 , H01L 31/02

FI (6)：

H04N 1/028 Z , H01L 23/02 F , H01L 23/50 Y , H01L 27/14 D , H01L 31/02 D , H01L 31/02 B

F-Term (25)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118GD03 , 4M118GD07 , 4M118HA02 , 4M118HA14 , 4M118HA30 , 5C051AA01 , 5C051BA02 , 5C051DA03 , 5C051DB01 , 5C051DB04 , 5C051DB18 , 5C051DB22 , 5C051DC04 , 5C051DC07 , 5F067CC02 , 5F067CC07 , 5F067DF01 , 5F088BA16 , 5F088BB03 , 5F088HA10 , 5F088JA03 , 5F088JA05 , 5F088JA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭62-296653
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-031620 Applicant：ソニー株式会社
特開平2-039465

Show all

Return to Previous Page