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J-GLOBAL ID：200903095649668384

硬化性導電組成物

Inventor： 岡本 朋己 ,  河原 武男
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997297447
Publication number (International publication number)：1999134939
Application date： Oct. 29, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】回路形成基板に高アスペクト比の導通スルーホールを形成する場合等のように、細長い形状の貫通孔に充填・硬化する場合においても、硬化時にクラックの発生がなく、しかも、得られる硬化体が長期にわたって安定な導電性を発揮する硬化性導電組成物を提供する。【解決手段】銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性導電組成物において、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の合計量100重量部に対しヘキサメチレンテトラミン0.2〜1重量部と、イミダゾール誘導体2〜5重量部とを併用することを特徴とする硬化性導電組成物。

Claim (excerpt)：

銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性導電組成物において、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の合計量100重量部に対しヘキサメチレンテトラミン0.2〜1重量部と、イミダゾール誘導体2〜5重量部とを併用することを特徴とする硬化性導電組成物。

IPC (7)：

H01B 1/22 ,  C08G 59/50 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (7)：

H01B 1/22 A ,  C08G 59/50 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 B ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 L