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J-GLOBAL ID:200903095654355785
樹脂製成形用型
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
渡邉 一平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994301829
Publication number (International publication number):1995232332
Application date: Dec. 06, 1994
Publication date: Sep. 05, 1995
Summary:
【要約】【構成】 成形面層が金属粉を主体とするフィラーを含有する樹脂から成り、成形面層1が金属製バッキング部2により接合にて裏打ち支持されてなる樹脂製成形用型において、成形面層1と金属製バッキング部2のそれぞれを構成する部材の熱膨張係数の差を5×10-6/°C以下とした。【効果】 耐久性が向上し、かつ熱伝導性の悪さを改善させることができる。また、数千ショット〜数万ショットレベルの成形および大物品の型への適用を可能にすることができる。
Claim (excerpt):
成形面層が金属粉を主体とするフィラーを含有する樹脂から成り、該成形面層が金属製バッキング部により接合にて裏打ち支持されてなる樹脂製成形用型において、成形面層と金属製バッキング部のそれぞれを構成する部材の熱膨張係数の差が5×10-6/°C以下であることを特徴とする樹脂製成形用型。
IPC (3):
B29C 33/38
, B29C 33/04
, B60C 11/12
Patent cited by the Patent: