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J-GLOBAL ID：200903095661392343

リードフレーム及びその製造方法

Inventor： 田村 嘉男 ,  野口 博之 ,  和田 尚武 ,  伊藤 久敏 ,  春山 満
Applicant, Patent owner： 三菱電機メテックス株式会社 ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994177283
Publication number (International publication number)：1996046116
Application date： Jul. 28, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びその製造方法を提供する。【構成】 リードフレーム1の少なくともモールド樹脂で封止される部分の表面の一部に、粗面化処理を施した粗面化処理面9を備える。この粗面化処理9は、塩酸と塩化第二鉄の混合溶液等を用いた化学エッチングにより行われるか、あるいは硝酸塩ベースの電解液を用いて電圧10V以上50V以下、陽極電流密度40A/dm2以上200A/dm2以下の処理条件で電解エッチングにより行われる。

Claim (excerpt)：

半導体装置の樹脂封止型パッケージに用いられる銅系金属のリードフレームにおいて、該リードフレームの少なくともモールド樹脂で封止される部分の表面の一部に、粗面化処理を施した粗面化処理面を備えることを特徴とするリードフレーム。

IPC (7)：

H01L 23/50 ,  C22C 9/00 ,  C23F 1/16 ,  C25F 3/04 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/38